產(chǎn)品介紹
AS1745T是AS1740系列硅膠膠粘劑的一份子,該系列包括:
AS1740—用于淺層灌封和涂敷的液體膠粘劑
AS1745T—高強(qiáng)度半透明膏狀膠粘劑
AS1745G—高強(qiáng)度高溫膏狀膠粘劑
這些中性固化硅膠密封膠是特殊研制的,符合軍標(biāo)MIL-A-46146B的物理、化學(xué)和耐溫要求。具有極好的物理性質(zhì),與許多敏感基底包括銅、黃銅、鋼、鋁和FR4等兼容。該產(chǎn)品是許多要求高性能的電子應(yīng)用的完美選擇。
該型號(hào)是單組份室溫固化脫醇型硅膠密封膠,與很多普通基底有極好的粘接性。
主要特點(diǎn)
符合軍標(biāo)MIL-A-46146B要求的物理和化學(xué)性質(zhì)
高強(qiáng)度
無(wú)腐蝕
與很多基底有粘接性
使用方法及固化條件
典型用途
電子電氣設(shè)備部件裝配
密封粘接腐蝕敏感硬件
淺層灌封小型線路板和連接器
應(yīng)用及固化
打開包裝即可使用。
可使用手工點(diǎn)膠也可使用點(diǎn)膠槍點(diǎn)膠。
本產(chǎn)品一旦暴露在空氣中,就開始吸收空氣中水汽進(jìn)行固化,變成一種有彈性的耐用的硅膠彈性體。完全固化取決于相對(duì)濕度和周圍環(huán)境。在20-30℃下40%-70%的相對(duì)濕度下,3mm厚涂層一般在24小時(shí)內(nèi)固化。
固化時(shí)揮發(fā)出來(lái)的副產(chǎn)物是相對(duì)無(wú)害的醇類。(參見(jiàn)健康和安全數(shù)據(jù))
粘接強(qiáng)度和物理性能的最佳體現(xiàn)需要7天。
固化時(shí)間取決于密封的厚度和暴露在空氣中的面積。
為達(dá)到最佳粘接效果,建議厚度最小厚度為1mm。
包裝 – 90ml和310ml炮筒裝和20KG大包裝。
存儲(chǔ)與有效期- 原裝未開封包裝40℃以下,310ml包裝和20kg桶裝保質(zhì)期12個(gè)月。90ml管裝有效期18個(gè)月
固化前產(chǎn)品
顏色 半透明
外觀 觸變性膏狀
表干時(shí)間 45分鐘
3mm完全固化 72小時(shí)
擠出率 116 g/分鐘
*23+/-2℃,65%相對(duì)濕度下測(cè)試所得結(jié)果
固化后彈性體(23+/-2℃,65%相對(duì)濕度下固化7天測(cè)試所得)
拉伸強(qiáng)度 BS903 Part A2 6.9MPa
斷裂伸長(zhǎng)率 BS903 Part A2 775%
撕裂強(qiáng)度 BS903PartA3 29.8kN/m
硬度 ASTM D 2240-95 35 Shore A
比重 BS903 Part A1 1.16
導(dǎo)熱系數(shù) 0.2W/mk
熱膨脹系數(shù)
體積測(cè)定 800ppm/℃
線性 267ppm/℃
最小服務(wù)溫度 -62℃
最大服務(wù)溫度 AFS 1540B 200℃
電氣性能
體積電阻率 ASTM D-257 4.71×1015Ω.cm
介電強(qiáng)度 ASTM D-149 18kv/mm
介電常數(shù)@1MHz ASTM D-150 2.48
耗散因數(shù)@1MHz ASTM-D-150 0.0016
粘接性測(cè)試
不用底涂可以與很多基底粘接。但是由于其高物理強(qiáng)度,基底與硅膠之間的粘接會(huì)比硅膠內(nèi)聚強(qiáng)度要弱些。為充分使用產(chǎn)品,建議在基底上涂上一層基底。這就會(huì)形成共價(jià)粘接,起到提高粘接強(qiáng)度的作用。
建議客戶在使用之前在一個(gè)干凈無(wú)油脂的基底上進(jìn)行測(cè)試以確保滿意的粘接強(qiáng)度。
所有結(jié)果都是典型的測(cè)試結(jié)果并不能作為標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)。
健康與安全 -材料安全數(shù)據(jù)表,如有需要可提供。