華為輪值CEO徐直軍先生曾表示：“僅從芯片耗電量看，5G是4G的2.5倍。”芯片運行速率的提高，耗電會增多，發(fā)熱量也會加大。如何解決智能手機巨大的發(fā)熱問題？不仿拋開傳統(tǒng)的石墨散熱和液冷熱管散熱技術，選擇新型的導熱材料——導熱有機硅凝膠，能更有效解決其散熱問題。

導熱凝膠作為一種有機硅導熱材料，由于其液體特性表現(xiàn)出的卓越潤濕性，可以滲透到細小的空隙中，對發(fā)熱部位實現(xiàn)完全覆蓋，以確保低熱阻，應用在手機芯片上，可幫助芯片組實現(xiàn)高效散熱。

導熱凝膠應用時可通過室溫固化或芯片自身發(fā)熱固化，無需單獨固化流程；可采用機械化點膠系統(tǒng)進行點膠，有助于提高生產(chǎn)效率；另外，針對以往智能手機等消費電子產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中存在返工問題，有機硅導熱凝膠可以輕易、無殘留地剝離以用于重新加工。這對消費電子生產(chǎn)企業(yè)來說，將大大減低損耗率，節(jié)省生產(chǎn)成本。

導熱凝膠能滿足更輕薄、更小型化及性能更高設備的散熱要求，可應用于LED芯片、通信設備、內存模塊、IGBT、其它功率模塊、功率半導體等領域。

注：本文轉載自中國有機硅論壇