2019 IPC高峰博覽會
發(fā)布日期:2019-01-11
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CHT 邀請邀請您參與1月26日至31日在加州圣迭戈舉行的2019年IPC高峰博覽展會。
IPC高峰博覽會是北美最大的盛會之一。這次會議和展覽匯集了印刷電路板和電子制造業(yè)的全球?qū)I(yè)人士。
CHT團隊將做以下準(zhǔn)備:
1、討論項目的面臨的挑戰(zhàn)和目標(biāo)
2、解釋硅技術(shù)如何使你的應(yīng)用程序受益并提高生產(chǎn)力
3、講解我們?nèi)绾螢榭蛻糁贫ń鉀Q方案
4、共享關(guān)于我們最新的研究和開發(fā)活動的信息,以及先進(jìn)的內(nèi)部實驗室測試能力。
CHT的硅膠技術(shù)將被陳列展示:
1、導(dǎo)熱管理
2、導(dǎo)電性能
3、UL級防火等級
4、工作溫度范圍廣
5、環(huán)境穩(wěn)定性
6、航空航天用低揮發(fā)性材料
7、工序效率
8、提高了生產(chǎn)力,以及更多
現(xiàn)在登錄下載領(lǐng)取免費展會通行證:
https://www.xpressreg.net/register/apex0119/start.asp?sc=CHT2019
您也可以下載免費(Free Expo Pass )的世博會通行證,以供高級或現(xiàn)場注冊使用.
參觀CHT美國展位#342咨詢我們團隊,學(xué)習(xí)如何提高硅膠技術(shù)更好的有益于你們的項目。